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歡迎您參加台積公司一年一度的技術研討會。此一研討會將提供台積公司先進技術和特殊製程技術之最新進展、尖端的後段封裝測試技術能力資訊以及未來技術發展計畫。

  • 2017 年 5 月 25 日(星期四)
  • 新竹國賓大飯店
  • 地址:新竹市中華路二段 188 號
  • 電話:+886(3) 515-1111
  • 報到時間:08:20 ~ 09:10

現代社會日新月異,為半導體產業帶來諸多技術和商業上的機會與挑戰。一個公司如能越快透過創新,把握這些機會或克服這些挑戰,其成功的機率就越大。

台積公司的使命是作為全球邏輯集成電路產業中,長期且值得信賴的技術及產能提供者。透過彼此間與台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform®) 更緊密的合作,客戶、設計生態系統合作廠商以及台積公司共同努力,期望實現一個共同的目標:透過優化的產品設計以及製造效率協助客戶更快將產品上市。

我們竭誠地歡迎您參加台積公司2017年技術研討會,了解台積公司以下方面的最新進展:


  • TSMC’s application-specific platforms to unleash customers’ innovation
  • TSMC's advanced technology progress, including 16nm, 10nm, 7nm, and beyond
  • TSMC's specialty Technology breakthroughs, including CMOS image sensor, Embedded Flash, Power IC, and MEMS
  • TSMC's integrated precision manufacturing capabilities and capacity
  • TSMC's leading advanced backend technology, including InFO, CoWoS Technology and more
  • TSMC's Open Innovation Platform® Ecosystem readiness for advanced technology process and 3D IC packaging technology

為方便您的參會報名,請透過在線報名系統註冊。為確保研討會質量,所有註冊皆須通過審核流程。屆時,請您憑出席報到函參加此研討會。如您有任何相關問題,請發送電子郵件至tsmc2017@e21marketing.com我們將盡快回覆您的問題。

We look forward to seeing you at the 2017 TSMC Technology Symposium!